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    • 單晶材料晶體的定向切割

      1 單晶材料晶體定向切割分析1.1 定向分析目前世界上所用的晶體材料如Si、等單Ge質晶體或GaAs、GaP、InP等化合物半導體晶體都是閃鋅礦結構,一般都是沿〈111〉、〈100〉或〈
      發布時間:2015-11-10   點擊次數:370

    • 單晶定向切割方法

      單晶定向各向異性是晶體的本征特性,即晶體在不同方向上具有不同的光學、電學、力學等物理性能,在應用時,根據使用目的不同,須對晶體進行不同的定向切割.例如,要制作性能優異的Si壓力傳感器,須利用Si單晶在(001)面上的
      發布時間:2015-11-10   點擊次數:241

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